产品简介：
空格针对高深径比、低热影响的精细加工需求，开发超快激光微射流等离子体微加工工艺，搭载自研高性能加工控制系统，操控等离子体实现材料去除，提升多材料表面制孔、切割、微结构加工精度、质量及效率，有效提高深径比。
设备优势：
超快激光微射流等离子体微加工工艺，高深径比、低热影响
自主研发的激光加工控制系统，实现工艺与控制系统的完美结合
成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺
应用领域：
金属及非金属材料微孔、群孔、异性孔加工
PCB、FPC、PTFE、软硬结合板等材料切割加工
硅片、碳化硅、玻璃、陶瓷等半导体行业制孔、微结构、切割加工
医疗微创器械切割、表面处理精细加工
